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高速互联解决方案

    为满足客户和市场对高速产品性能不断提升的需求,Rosenberger团队经过数年的研发,运用特殊工艺将LIGA技术商业化,运用先进的LIGA技术生产高精密的零件,为客户提供下一代的高精度,高密度,高速互联产品的全新方案。目前,我们已经成功为客户定制开发了LIGA板对板连接器,其具有高密度,高速率以及极低的配合高度等特性。Rosenberger将LIGA技术运用在现有的业务领域,比如:RF, 医疗,测试等等,我们也会将这个技术应用在一些新的业务领域,比如:高速背板连接器领域。


  • LIGA 板对板连接器

    性能和特点:

    ● 低的配合高度,高度可以做到0.65mm, 高密度, 可以做到 pitch: 0.8x0.8mm,

    ● 连接器可满足在极小的空间里,提供高密度和高速率的要求,我们可以根据客户的要求来灵活排布定义。


  • 传统的板对板连接器

    性能和特点:

    ● 合高度,2~6mm, 5种配高,可以满足的不同应用环境;高密度:pitch: 2.0mm, 每平方英寸96对差分信号;高速率:插入损耗低于-1db, 差分信号传输速率: 30Gbps ;

    ● 连接器与PCB 弹性接触,安装操作简单方便。